单剂型蚀刻液（低双氧水）
使用较低浓度的双氧水，提供稳定的蚀刻效果。低双氧水能够在较温和的条件下进行蚀刻，减少金属表面过度氧化的风险，确保较高的工艺精度与均匀性，适用于对蚀刻控制要求较高的应用。
单剂型蚀刻液（高双氧水）
采用较高浓度的双氧水，迅速有效地去除金属层，适合对蚀刻速率有较高需求的，确保高效率和良好的蚀刻质量。
单剂型蚀刻液（过硫酸系）
这种蚀刻液采用过硫酸盐作为主要成分，具备较强的氧化能力和较快的蚀刻速率。它在提供较高蚀刻速率的同时，还能确保蚀刻过程中的高精度与良好的蚀刻质量，适合用于细线宽或高密度电路的蚀刻工艺。
双剂型蚀刻液（蚀刻液A + 添加剂B）
通过主蚀刻液（A）和添加剂（B）进行混合使用，以获得更强更稳定的蚀刻能力和更精确更持续的蚀刻效果。添加剂（B）能够改善蚀刻过程中的稳定性，并提高蚀刻效率，且使药液具备极高的安全性。
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