2025-03-11
北方华创拟入主芯源微；汇顶科技总裁辞职；美国考虑禁止其政府设备使用DeepSeek
ICVIEWS+ 半导体设备 巨头北方华创拟“入主”芯源微 3月10日晚间，芯源微发布公告称，持股5%以上的股东沈阳先进制造技术产业有限公司（简称“先进制造”）与北方华创签署了《股份转让协议》，先进制造拟将其持有的1906.50万股股份以88.48元/股的价格转让给北方华创，占总股本的9.49%，交易金额为1,686,863,679.20元。 此外，持股5%以上的股东沈阳中科天盛自动化技术有限公司（简称“中科天盛”）拟通过公开征集转让方式协议转让其持有的全部股份1689.98万股，占总股本的8.41%。公告披露，北方华创将积极通过参与公开挂牌竞买等方式继续增持芯源微股份并取得对公司的控制权。 北方华创公告表示，“在半导体装备业务板块，北方华创的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、炉管、清洗、快速退火和晶体生长等核心工艺装备，芯源微的主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备。双方同属集成电路装备行业，但产品布局有所不同，具有互补性，有利于双方协同效应的发挥。” 汇顶科技总裁胡煜华辞职 汇顶科技在3月10日晚间公告称，公司董事会于近日收到公司总裁胡煜华女士的书面辞职报告。胡煜华女士因个人原因，申请辞去公司总裁职务。公告指出，胡煜华女士辞职后将不再担任公司任何职务，根据相关规定，胡煜华女士的辞职报告自送达汇顶科技公司董事会之日起生效。 汇顶科技表示，胡煜华女士的辞职不会影响公司日常经营活动的开展，公司将按照相关规定尽快聘任新的总裁，并及时履行信息披露义务。此外，为保证公司运营管理工作的正常开展，在公司未正式聘任新的总裁之前，由公司董事长兼首席执行官张帆先生代行总裁职责。
胡煜华女士拥有香港科技大学的工商管理硕士学位，以及南华大学计算机科学学士学位。她曾任德州仪器(TI)中国区市场和销售总经理、公司副总裁及中国区总裁，负责TI在中国的整体运营——2013年，担任德州仪器中国区销售和市场应用部总经理，促进TI模拟与嵌入式处理业务在中国市场的发展；2015年6月8日，任德州仪器半导体技术（上海）有限公司总裁（德州仪器中国区总裁）；2018年，当选为德州仪器全球副总裁，并继续留任中国区总裁。 2021年3月，胡煜华女士加入汇顶科技，担任公司总裁，全面负责公司的整体运营管理，建立全球化的运营体系和流程以不断提升运营和管理效率。2025年3月10日，因个人原因辞去汇顶科技总裁职务，由公司董事长兼首席执行官张帆代行总裁职责。 乐鑫科技 ：ESP32芯片不存在后门 近日有报道称，一款由中国制造商乐鑫制造的 ESP32 微芯片包含一个未记录的后门，可用于发起攻击。未记录的命令允许欺骗受信任的设备、未经授权的数据访问、转向网络上的其他设备，并可能建立长期持久性。 Tarlogic Security 公司开发了一种新的基于 C 的 USB 蓝牙驱动程序，允许直接访问硬件，而无需依赖特定于操作系统的 API，可实现对蓝牙流量的原始访问。借助这款新工具，Targolic 在蓝牙固件中发现了隐藏的供应商特定命令，这些命令允许对蓝牙功能进行低级控制。他们一共发现了 29 条未被记录的“后门”命令，可用于内存操作（读/写 RAM 和闪存）、MAC 地址欺骗（设备模仿）和 LMP/LLCP 数据包注入。乐鑫尚未公开记录这些命令，因此要么这些命令被有意隐藏，要么是被错误地保留了下来。 对此，乐鑫科技回应称，此次Tarlogic研究团队发现的是用于测试目的的调试命令，并不是所谓的后门。这些调试命令是乐鑫ESP32芯片在实现HCI（主机控制器接口）协议时的一部分，该协议用于蓝牙技术的内部通信，主要用于产品内部的不同蓝牙层之间的通信。而且该发现仅针对第一代的ESP32芯片，新的ESP32系列芯片已更换了架构，包括ESP32-C系列、S系列、H系列等都不再存在该事项。 台积电2月合并营收约2600.09亿元新台币，同比增长43.1％ 台积电 3 月 10 日发布 2025 年 2 月营收报告显示，公司 2025 年 2 月合并营收约为 2600.09 亿元新台币，较上月减少了 11.3%，较去年同期增加了 43.1%。 台积电累计 2025 年 1 至 2 月营收约为 5532.97 亿元新台币（当前约 1219.92 亿元人民币），较去年同期增加了 39.2%。 业界消息称台积电 2nm 制程月产今年底前有望达到 5 万片，甚至有机会迈上 8 万片。台积电对此不予评论，仅强调 2nm 制程技术进展良好，将如期在今年下半年量产。 产业动态 ICVIEWS+ 美国考虑禁止其政府设备使用DeepSeek 据报道，白宫正在考虑限制中国人工智能初创公司DeepSeek，包括以国家安全为由禁止在政府设备上使用DeepSeek聊天机器人。 知情人士称，美国官员对DeepSeek处理用户数据的方式感到担忧，DeepSeek此前表示，其数据存储在中国境内的服务器上。美国官员还认为DeepSeek没有充分解释如何使用收集到的数据，以及谁可以访问这些数据。 特朗普政府可能出台一项规定，禁止将DeepSeek的聊天机器人应用下载到美国政府设备上。美国官员还在考虑另外两项举措：一是禁止DeepSeek应用程序上架美国应用商店，二是限制美国云服务商向客户提供DeepSeek人工智能模型的方式。他们提醒说，围绕这两项举措的讨论还处于初步阶段。 250亿韩元，SK Keyfoundry收购碳化硅厂商SK Powertech SK Keyfoundry宣布决定以250亿韩元的价格从SK Inc.收购SK Powertech 98.59%的股份。此次收购预计将于今年上半年完成，等待监管部门批准，标志着SK Keyfoundry在成为下一代复合半导体 业务领导者的道路上迈出重要一步。 SK Keyfoundry是一家8英寸晶圆代工厂，于2020年9月从Magnachip Semiconductor分拆出来，并于2022年8月成为SK海力士 的子公司。 SK Powertech前身为Yes Power Technics，于2022年被SK Inc.收购，以其在设计和制造碳化硅（SiC）功率半导体方面的专业知识而闻名。这些半导体因其耐用性和效率而越来越受到认可，特别是在高功率和高温应用中，使其成为电动汽车和可再生能源系统的理想选择。据全球市场研究公司Omdia称，SiC半导体市场预计将以惊人的31%的年均增长率增长，到2030年将达到230亿美元。 此次收购正值8英寸晶圆代工市场利用率提高之际，为SK Keyfoundry提升竞争力提供绝佳时机。通过将SK Powertech的SiC技术与自己的半导体量产能力相结合，SK Keyfoundry旨在创造显著的协同效应。 SK Keyfoundry表示：“此次股权收购旨在增强我们在下一代化合物半导体业务中的竞争力。我们相信，凭借其半导体量产专业知识，SK Keyfoundry可以与拥有基于SiC的功率半导体技术的SK Powertech产生协同效应。” 消息称字节跳动向寒武纪下单4万颗580芯片，字节回应消息不实 有市场消息称，字节跳动向寒武纪下单4万颗580芯片，单价2.5万元，总价值合计10亿元。对此，媒体分别向字节跳动和寒武纪进行求证，字节跳动相关负责人回复，消息不实。截至发稿，寒武纪方面尚未回复。 值得注意的是，有投资者曾向寒武纪提问“公司的MLU560、580是什么芯片，云端推理芯片吗？”彼时，寒武纪回应称，“公司相关情况请您以公司在法定披露媒体披露的相关信息为准。” 官网显示，寒武纪目前产品分别为智能加速卡、智能加速系统、智能边缘计算模组、终端智能处理器IP、软件开发平台，涉及芯片有思元220系列、思元270系列、思元290、思元370系列等，但未见到580型号的产品。 近日，寒武纪发布业绩快报，2024年实现营业收入11.74亿元，同比增长65.56%，归母净利润为-4.43亿元，同比收窄47.76%。值得注意的是，寒武纪2024年前三季度归母净利润为-7.24亿元，据此计算，公司第四季度净利为2.81亿元，实现单季度扭亏。 特斯拉跌超15%，股价较峰值腰斩 当地时间周一，特斯拉股价盘中暴跌超16%，收盘跌超15%，创2020年9月份以来最差盘中表现。周一是特斯拉有记录以来表现第七差的交易日。与此同时，在美国经济衰退的担忧下，纳指 盘中跌幅接近5%、收跌4%。 截至美国时间周一收盘，特斯拉较其去年12月创下的历史新高累计下跌超54%、腰斩有余，市值蒸发约8000亿美元。 产品动态
ICVIEWS+ 苹果M4 Ultra芯片恐将永远缺席 根据彭博社马克・古尔曼发文称，苹果公司未来不会再推出 M4 Ultra 芯片，并透露了第 3 个原因。 苹果公司于 3 月 5 日发布了 2025 款 Mac Studio，提供了 M4 Max 与 M3 Ultra 两种配置选项，这不免让人疑惑，苹果为何选择 M3 Ultra 而非 M4 Ultra？M3 Ultra 芯片配备高达 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神经网络引擎，并支持最高 512GB 的统一内存。苹果表示，M3 Ultra 的性能比 M2 Ultra 快 50%，比 M1 Ultra 快 80%。古尔曼认为有 3 个原因： 原因一：苹果官方表态 苹果向多位记者和 YouTuber 透露，并非每一代 Mac 芯片都会推出“Ultra”版本。苹果选择在此时公布这一信息，暗示我们可能永远不会看到 M4 Ultra 芯片的发布。 原因二：UltraFusion 技术缺失 苹果的 Mac 芯片系列中，最高端的 Ultra 芯片实际上是两个 Max 芯片通过 UltraFusion 技术融合而成。例如，M1 Ultra 芯片是两个 M1 Max 芯片的组合，M2 Ultra 芯片则是两个 M2 Max 芯片的组合。 然而，苹果已确认 M4 Max 芯片缺少 UltraFusion 连接器，这意味着苹果无法简单地将两个 M4 Max 芯片组合成 M4 Ultra 芯片。 原因三：生产挑战与成本问题 古尔曼透露，苹果由于生产挑战、高昂成本以及 Mac Studio 等桌面电脑相对较小的销量，不愿从头开发 M4 Ultra 芯片，这似乎排除了苹果后续发布 M4 Ultra 芯片的可能。 三星革新半导体技术，玻璃中介层和玻璃基板两手抓 三星电子半导体部门正开发“玻璃中介层”技术，旨在替代昂贵的硅中介层并提升性能。 与此同时，三星子公司三星电机（009150）也在开发“玻璃基板”，计划于 2027 年量产。两大技术有望共同推动提升半导体生产效率，形成内部技术竞争格局。 而玻璃中介层不仅成本更低，还具有耐热、耐冲击的优势，且更易于微电路加工。业界认为，玻璃中介层有望成为提升半导体竞争力的“游戏规则改变者”。 三星电机将玻璃基板视为超越塑料基板的下一代产品，计划于 2027 年实现量产。玻璃基板不仅能替代硅中介层，还能最小化塑料基板在尺寸增大时出现的弯曲现象，因此备受关注。若三星电子成功开发玻璃中介层，将与三星电机的玻璃基板共同为下一代高性能半导体提供更多技术手段。 三星电子为了通过内部竞争最大化生产效率，选择不完全依赖三星电机的玻璃基板，而是选择独立开发玻璃中介层，从而在供应链中注入“创新紧迫感”。 英伟达GB300 AI芯片3月17日登场：全面导入水冷技术，掀起“二次冷革命” 3月10日，报道称英伟达有望在 3 月 17~21 日举办的年度 GTC 大会上，宣布 GB300 AI 芯片。报道称该芯片能耗大幅提升，散热需求激增，将全面导入水冷技术，掀起“二次冷革命”。 消息称英伟达为了解决 GB300 的散热需求，将弃用传统气冷方案，全面导入水冷技术，这不仅将推动水冷板和水冷快接头的用量激增，还标志着“二次冷革命”的到来。 富世达董事长黄祖模证实，旗下快接头已量产出货，订单应接不暇；时硕的快接头也已进入最后开发阶段，将配合客户时程出货。 GB300 的能耗提升也带动了电源需求。台达电预计将成为 GB300 电力组件的主力供应商，AI 服务器电源的瓦数有望从 3KW 提升至 5.5KW、8KW 甚至 10KW。
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